ชิพไฮเทค…ทำลายตัวเองได้

ยุคนี้ข้อมูลเป็นสินทรัพย์สำคัญ โดยเฉพาะความลับทางธุรกิจที่หากหลุดไปอาจก่อความเสียหายมหาศาล

Screen Shot 2015-09-14 at 4.45.28 PM

ทาง PARC บริษัทลูกของ Xerox จึงได้พัฒนาชิพใหม่ที่สามารถทำลายตัวเองได้จนแหลกละเอีนดเป็นชิ้นเล็กชิ้นน้อย เพื่อป้องกันไม่ให้ใครอ่านข้อมูลที่อยู่ในนั้นได้

หลักการทำงานของมันก็คือ การใช้กระจกมาผลิตเป็นตัวชิพ ซึ่งใช้ของ Gorilla Glass แบบเดียวที่ผลิตให้มือถือนั่นแหละ แต่นำมาดัดแปลงให้แตกได้อย่างรวดเร็วเมื่อเจอแรงกดมากๆ ด้านล่างของชิพจะมีการฝังตัว resistor ขนาดเล็กเอาไว้ โดยมันจะร้อนขึ้นเมื่อโดนแสงเลเซอร์ เพื่อทำให้กระจกแตก ไม่เพียงเท่านั้น กระจกที่แตกออกมาแล้ว ก็ยังจะแตกตัวเป็นชิ้นเล็กๆจนกลายเป็นผง กองอยู่ก้นภาชนะที่ใช้บรรจุ

เทคโนโลยีนี้ คาดว่าจะถูกนำไปใช้กับอุตสาหกรรมที่ต้องการความปลอดภัยสูง เช่น ทางการทหาร แต่ไม่แน่นะถ้าได้รับความนิยมมากๆคนทั่วไปก็อาจจะได้ใช้งานก็เป็นได้

[youtube]https://www.youtube.com/watch?v=I3Il42750gI[/youtube]

VIA Ubergizmo

Dailygizmo

" DailyGizmo.tv " เป็นบล็อกที่นำเสนอเรื่องราวเกี่ยวกับอุปกรณ์ไฮเทค และแก็ดเจ็ตต่างๆตลอดจนเรื่องราวที่น่าสนใจบนอินเทอร์เน็ต เป็นประจำทุกวัน โดย ซี ฉัตรปวีณ์ ตรีชัชวาลวงศ์ พิธีกร และผู้ดำเนินรายการ Daily C3 ข่าวไอทีในรายการข่าวสามสี ทุกวันจันทร์ถึงศุกร์ และการรีวิวแก็ดเจ็ตแปลกใหม่ แอพพลิเคชั่น และเรื่องราวไฮเทคน่าสนใจผ่านบลอคนี้และ youtube.com/chatpawee ค่ะ
เจอกันในSocial Network ในชื่อ @ceemeagain นะคะ

View All Posts

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *