หลุดเครื่องม็อคอัพ iPhone 13 เผยรอยบากเล็กลง

เว็บญี่ปุ่น Mac Otakara โชว์ภาพเครื่องม็อคอัพเครื่องของ iPhone 13 จอ 6.1 นิ้วที่พิมพ์จากเครื่องพิมพ์สามมิติ แสดงให้เห็นถึงรอยบากที่เล็กลง จากการย้ายช่องลำโพงหูฟังไปไว้ที่ขอบจอแทน

ข่าวเรื่องที่ Apple พยายามลดขนาดรอยบากบนหน้าจอนั้นมีมาพักใหญ่ๆแล้ว แต่ด้วยข้อจำกัดของระบบ TrueDepth จึงทำให้ต้องใช้เวลา ล่าสุดทาง  Mac Otakara โชว์ภาพเครื่องม็อคอัพเครื่องของ iPhone 13 ให้เห็นรอยบากที่เล็กลง

จากภาพที่ปล่อยออกมานั้นจะเห็นว่า ทาง Apple ได้ย้ายช่องลำโพงหูฟังไปไว้ที่ขอบจอ ส่งผลให้รอยบากมีขนาดเล็กลงกว่าเดิม ซึ่งเครื่องม็อคอัพนี้พิมพ์ด้วยเครื่องพิมพ์สามมิติ โดยอ้างอิงจากข้อมูลหลุดที่ออกมาก่อนหน้านี้ รวมถึงแผนผังการออกแบบจากผู้ผลิตเคสที่มักจะหลุดออกมาก่อนงานเปิดตัวจริง

ส่วนการเปลี่ยนแปลงอื่นๆนั้น เราจะเห็นกล้องหน้าถูกย้ายตำแหน่งไปด้านซ้ายมือของรอยบาก จากตำแหน่งเดิมที่เคยอยู่ด้านขวามือ

ทาง Mac Otakara ได้เผยรายละเอียดขนาดของรอยบากลดลงไปแค่ไหนโดยนำรุ่นเก่ามาเทียบ โดยรอยบาก iPhone 13 Pro นั้นจะมีความสูงอยู่ที่ 5.35 มม. เพิ่มขึ้น 0.05 มม. ส่วนความยาวนั้นจะอยู่ที่  26.80 มม. สั้นลงจากขนาดเดิมที่มีความยาว 34.83 มม.

ในส่วนของดีไซน์โดยรวมนั้น iPhone 13 ยังคงคล้ายกับ iPhone 12 แต่จะมีฟีเจอร์ใหม่เพิ่มเข้ามา เช่น ทุกรุ่นจะมาพร้อมชิป A15 ที่ทำงานเร็วขึ้น  ส่วน ‌iPhone 13‌ Pro และ ‌iPhone 13‌ Pro นั้นอาจจะได้ใช้งานจอ  ProMotion 120Hz, กล้องอัปเกรดขึ้นและสีใหม่อย่างสีดำด้าน

ที่มา MacRumors

Dailygizmo

" DailyGizmo.tv " เป็นบล็อกที่นำเสนอเรื่องราวเกี่ยวกับอุปกรณ์ไฮเทค และแก็ดเจ็ตต่างๆตลอดจนเรื่องราวที่น่าสนใจบนอินเทอร์เน็ต เป็นประจำทุกวัน โดย ซี ฉัตรปวีณ์ ตรีชัชวาลวงศ์ พิธีกร และผู้ดำเนินรายการ Daily C3 ข่าวไอทีในรายการข่าวสามสี ทุกวันจันทร์ถึงศุกร์ และการรีวิวแก็ดเจ็ตแปลกใหม่ แอพพลิเคชั่น และเรื่องราวไฮเทคน่าสนใจผ่านบลอคนี้และ youtube.com/chatpawee ค่ะ
เจอกันในSocial Network ในชื่อ @ceemeagain นะคะ

View All Posts

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *