- ทำให้ออกแบบอุปกรณ์ง่ายขึ้น ช่วยเพิ่มพื้นที่ภายในอุปกรณ์ให้มากขึ้น เพิ่มประสิทธิภาพการทำงานให้มากขึ้น
- หนึ่งซิมสามารถใช้งานได้หลายบัญชี เพิ่มความยืดหยุ่นในการใช้งานมากขึ้น
- ผู้ให้บริการเครือข่ายสามารถเปิดให้บริการจากระยะไกลได้
- เปิดทางสู่ความสามารถใหม่ๆของอุปกรณ์ ผ่านการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ต
- ประหยัดแบตเตอรี่มากขึ้น
- ความปลอดภัยสูง
Vodafone, Qualcomm และ Thales เผยโฉมมาตรฐานใหม่ iSIM ฝังซิมมือถือลงในชิประมวลผล ช่วยประหยัดพื้นที่มากขึ้น พร้อมปูทางสู่ความสามารถใหม่ๆ
ตอนนี้พื้นที่ในสมาร์ตโฟนมีค่อนข้างจำกัด เนื่องจากผู้ผลิตหลายๆรายต่างก็เน้นที่ความเบาบางทำให้ใส่ชิ้นส่วนเพิ่มได้ยากมากๆ หลายค่ายเองก็พยายามปรับชิ้นส่วนภายในให้มีขนาดเล็กลง รวมถึงตั้งอะไหล่บางส่วนของไปเพื่อเพิ่มพื้นที่ภายในเครื่องให้ใส่ความสามารถใหม่ๆเข้าไปได้
ล่าสุดมีการประกาศมาตรฐานใหม่ที่ร่วมกันพัฒนาโดย Vodafone, Qualcomm และ Thales จากฝรั่งเศสในชื่อว่า iSIM (integrated SIM) โดยเขาจะฝังซิมการ์ดมือถือเข้าไปในชิปประมวลผลเลยค่ะ เพราะทุกวันนี้ทั้ง GPU, CPU และโมเด็มต่างก็รวมอยู่ในชิปตัวเดียวหมดแล้ว แถมทำสำเร็จแล้วด้วย ด้วยการนำ Samsung Galaxy Z Flip3 มาดัดแปลงให้ใช้งานได้บนเครือข่ายของ Vodafone
iSIM นั้นจะคล้ายกับ eSim มีลักษณะเป็นชิปเหมือนกัน สเปกต่างๆเป็นไปตามที่ GSMA กำหนดไว้ แต่ขนาดของ iSIM นั้นเล็กกว่ามากจนสามารถฝังลงไปใน chipset ของมือถือได้เลย ซึ่งดีไซนืแบบนี้ก็มีข้อดีหลายด้าน
มาตรฐานใหม่นี้จะส่งผลดีต่ออุปกรณ์รุ่นใหม่ๆ ไม่ว่าจะเป็นอุปกรณ์สวมใส่กับร่างกาย, แล็ปท็อป, แท็บเล็ต, แว่นตา VR จนไปถึงอุปกรณ์ IoT ที่สามารถเชื่อมต่อกับเครือข่ายมือถือ ส่งข้อมูลได้ตลอดเวลา โดยที่ไม่เปลืองพื้นที่ภายใน ส่วนเทคโนโลยีนี้จะปล่อยให้ใช้งานได้เมื่อไหร่นั้นก็ต้องมาติดตามกันต่อไปค่ะ
